提供優質測試探針批發和定制
產品名稱：P160-J 27L、PA160-J 27L
所屬分類：測試探針
探針頭型尺寸有：1.0mm
產品簡介：P160探針、1.36mm測試針、總長27mm、彈簧針、測試針、頂針、探針
訂購熱線：400-183-6682
產品介紹（產品概述）：
針管：磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
套管：黃銅管鍍金
針桿：磷銅鍍鎳或鈹銅
鉆孔尺寸：1.70mm
接觸彈力：140g
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BGA是 1986年Motorola公司所開發的封裝法，前期是以 BT有機板材制做成雙面載板，代替傳統的金屬腳架對 IC進行封裝。BGA最大的好處是腳距比起 QFP要寬松很多，目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時，其腳距可放松到 50 或60mil，大大舒緩了上下游的技術困難。目前BGA約可分四類，即：
2023-06-21
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