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LW137

產(chǎn)品名稱：LW137
所屬分類：線束測(cè)試探針
針頭：SK4鍍金，鈹銅鍍金
針管：黃銅鍍金
彈簧：SWP 鍍金
額定電流：3A
額定電阻：50毫歐姆
滿行程：4.40mm
工作行程：3.50mm
工作行程彈力：100/150/230/300gf(1N/1.5N/2.3N/3N)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品定位精度高、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
產(chǎn)品介紹：本產(chǎn)品一般用有定向作用的結(jié)束測(cè)試用，產(chǎn)品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質(zhì)都是比較硬的，有利于在測(cè)試的時(shí)候過(guò)大電流不會(huì)容易損壞。
聯(lián)系熱線：400-183-6682

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LW265/R-LW265

產(chǎn)品名稱：LW265/R-LW265
所屬分類：線束測(cè)試探針
額定電流：5A
額定電阻：50毫歐姆
滿行程：5.0mm
工作行程：4.0mm
工作行程彈力：150/250/300gf (1.5N/2.5N/3N)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品定位精度高、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
產(chǎn)品介紹：本產(chǎn)品一般用有定向作用的結(jié)束測(cè)試用，產(chǎn)品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質(zhì)都是比較硬的，有利于在測(cè)試的時(shí)候過(guò)大電流不會(huì)容易損壞。
聯(lián)系熱線：400-183-6682

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DE058-BJ-8.8L雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DE058-BJ-8.8L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭，圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682

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DP058-BB-5.7L 雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：058-BB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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DP051-BB-6.3L雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DP051-BB-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.51mm，總長(zhǎng)度為6.3 mm、針的兩端的頭型為尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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DP051-UU-5.7L 雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DP051-UU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.51mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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DP051-UJ-5.7L雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DP051-UJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.51mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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DP051-JU-5.7L雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DP051-JU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.51mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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DP051-JJ-5.7L 雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DP051-JJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.51mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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DP051-BU-5.7L雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DP051-BU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.51mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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